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以下是altium designer方法总结：

AD实用操作方法；1、放大、缩小：Ctrl鼠标滚轮或Ctrl鼠；2、整屏移动：鼠标右键点住不放；3、测量距离：CtrlM；4、放大镜：ShiftM；5、打开、关闭放大镜：选菜单项“工具(Tools；6、电路板上放置中文字：选择字体放置——按住“T；7、查看层设置：点击“L”；8、切换公制和英制：点击“Q”；9、电路图分功能设计（自上而下）：在整体图中

AD实用操作方法

1、放大、缩小：Ctrl鼠标滚轮或Ctrl鼠标右键按住并滑动鼠标。

2、整屏移动：鼠标右键点住不放。

3、测量距离：CtrlM。

4、放大镜：ShiftM。

5、打开、关闭放大镜：选菜单项“工具(Tools)”——“优先选项(Preferences)”——“PCB Editor”——“Board Insight Lens”，勾选或取消“可视(visible)”。

6、电路板上放置中文字：选择字体放置——按住“Tab”键——在“Font”中选择“TrueTape” ——在“Text”中输入中文字。

7、查看层设置：点击“L”。

8、切换公制和英制：点击“Q”。

9、电路图分功能设计（自上而下）：在整体图中的每个功能块的设置中，点击“Filename”， 选择与测功能图块对应的实际电路图。

10、端口形状：在“Position”中选择“Output”、“Input”、“”、“Unspecified”，

端口的形状会出现相应的变化。

11、整体图和部分功能图切换：在整体图上点击“Ctrl鼠标双击相应的模块”，画面会跳

到相应的功能图上。

在输入、输出端口上重复上述操作，会在整体图和功能图上切换。

12、放置过孔快捷键：在画导线的命令下，按住“ShiftCtrl”键，向下滑动鼠标滚轮，此

时出现过孔，松开“ShiftCtrl”键，点击鼠标左键，放置过孔。

13、左右移动：Shift鼠标滚轮。

14、上下移动：鼠标滚轮。

15、器件旋转：选中后点击空格键。

16、镜像：1. 输入法切换至英文状态！

2. 选中该器件时，鼠标左键按住不放，鼠标呈十字状，器件为可移动状态。

3. 同时按键盘上的X或Y：X为水平左右翻转；Y为垂直上下翻转。

17、添加元器件库：打开的对话框，点（安装）出现对话框，在对话框最下面的{文件类型}先为all files(**)就可以了，就能把你自建库加进去了。

18、左右两侧文件树打开与关闭：右下角有个"System"按钮，点开后，想要显示哪个菜单就点哪个，除了System还有PCB和Help等等，都是可以用的，打开以后它可能还在左边或是右边的菜单显示，比如libraries在右边，project在左边，这是默认情况下，你也可以将他们拖到你想放置的位置。

19、查找：CTRLF。

20、显示快捷键界面：界面右下角有“ShortCut”键，点击选择，出现快捷键界面。

21、PCB中网格显示模式设置：Dsign——board options——右下角的grids——双击default

——弹出的对话框中看右侧的display，其中fine显示的是网格内部的填充，有线型、 点型和无显示；coarse显示的是网格线的形式，有有线型、点型和无显示。

如果不需要网格，则把 coarse 选择do not draw.

22、PQ：覆铜设置。

PL：放线。

PT：放导线。

PP：放焊盘。

P V：放过孔。

PS：放字符。

23、工作层切换：ShiftCtrl鼠标滚轮，在工作层切换。

24、禁止覆铜：在place菜单下选择Polygon Pour Cutout ，画出相应的形状，然后开始

覆铜，此时覆铜会避开画好的禁止覆铜区域。

注意：封装设置禁止覆铜时，必须切换到以后PCB需要覆铜的工作层。

25、封装库更改后如何更新：在封装库文件里更改封装，切换到封装库的PCB library，点击右键，选择更新。 26、PCB中设置坐标原点：Edit-Origin-Set可以自己设置原点，然后就可以参照原点位置精确放置封装元件了。

27、让元件排成一排的方法：选中要排成一排的元器件，然后Edit-Align，再进一步设置。 28、边界外的元器件放回界面内：用元件标号定位查找元件，空白处MC，鼠标出现十字，单击界面，然后在弹出对话框中选择相应的标号，即可找到元器件。

29、PCB中两面放置器件：在设计规则里的布线板层里设置成双面板（默认就是双面的） 放置元件时候默认是顶层,选中元件拖动的同时按L键,就翻到底层去了

30、AD显示高亮度：按住“CTRL”键，单击选择要显示高亮的器件或网络，此时显示的是高亮状态。按clear或“CTRL”键PCB空白处单击，恢复原状。 31、在PCB板上无法移动元器件，鼠标单击就跑多远，无法选中元器件

这个元件的封装肯定是你自己画的，你没有按照规则画。

画封装时，元件焊盘中心要在第四象限（包含X轴正方向和Y周负方向），第一号焊盘一般放在原点，轮廓线可以在其他象限。这个规则跟画原理图元件符号刚好相反。

你画的封装有问题。在PCB上点一个元器件，鼠标会移动到这个元器件封装的原点处，就是位置基准点。你如果画封装时，将基准点设置在元器件中间，那么你点击这个元器件时，鼠标就会停留在中间。。反之如果你将封装的基准点设置在 远离元器件的地方，那么你单击的时候，鼠标肯定会跑多远。

解决：

你可以在封装库中选中这个元器件。然后重新编辑。将基准点移动到元器件的中间就行了。

在PCB库里，选择edit——set reference——center。

32、元器件距离太近，一直报错误。在rules中选择，在 where the first object matches中点击net，选择 no net。

33、PCB中按下“1”键，整个板子变绿，单击板子空白处全部选中，PCB无法操作，且此时没有“放置菜单”。恢复的方法：PCB状态下按“2”键，PCB恢复正常。

34、PCB面板中选择“nets”后，在列表的网络前打勾，这样选中的网络显示高亮状态，无法修改。

35、飞线设置：进入PCB板层查看，找到default colour，在前面打勾；进入PCB中，把from-to editor改为nets，点击应用，此时显示所有的飞线。 PCB上按“N”弹出显示与隐藏界面，选择相应的设置。

36、规则优先级设置：新建规则，把新规则移到旧规则前面，这样运行时默认的是新规则。选择规则，在左下角的”priorities“按钮上点击，在弹出的对话框中，选择新规则，单击decrease priority即可。

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