电子厂焊接容易学吗，大概多久能学会 一天可以吗

电子厂焊接容易学，大概一个月能学会，一天不可以。
BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。

当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

简单，看你要学到做什么，简单的接线换零件，10分钟就可以，要是打算拖IC就麻烦点你要练几天

烙铁的正确使用
●烙铁的握法﹕A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。
●烙铁头与PCB的理想角度为：45℃。
●烙铁头需保持干净。
●使用时严禁用手接触烙铁发热体。
●使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物)。

●关机停用前一定在烙铁头沾锡面加适当量的锡，只在焊接前擦试。
●不要让烙铁头长时间停留在过高温度，易使烙铁头表面电镀层龟裂。
●在焊接时，不要给烙铁头加以太大的压力摩擦焊点，此过程并不会改变导热性能，反而会使烙铁头受损。
●绝对不要用粗糙的材料或锉刀清理烙铁头。
●如果表面已氧化不沾锡，视需要可以用600～800目的金钢砂布小心摩擦并用乙丙醇或相等的溶液清理, 加温到200℃立即粘锡以防止粘锡而氧化。
●不要使用含氯或酸过高的助焊剂。仅使用合成树脂或已活性化的树脂的助焊剂。
注意：每24小时或最少一星期一次，将烙铁头取出清理并清除套筒内异物。

首先要把烙铁上的氧化层去掉，把焊接件处理好，在焊件上涂点焊锡油，把焊锡丝贴在焊接处，用烙铁将焊件预热，同时焊锡丝也融化够用就行，当焊点成一体时把烙铁离开，时间不易过长．
要是电路板必须水平放着才能焊好．

可能是电烙铁的功率和烙铁头的大小不合适。

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以下几点可以帮助大家检查操作的成功与否：1、观察芯片周围引脚是否焊接好，各引脚之间有没有连起来，连起来的可能会造成芯片无法工作或短路。2、根据测量点测量，测量引脚功能脚的对地阻值、信号引脚、供电引脚等等是否正常。至此，焊接工具热风枪 电烙铁的使用方法和技巧讲解完毕，需要对大家有帮助。