求多PCB基板的设计性能要求？

多PCB基板的设计性能?
我比较同
谢谢，这样我理解的
我估计可以
的

PCB基板材料分为单面板、双面板和多层板三类。
1、单面板
单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点。

3、多层板
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

扩展资料
分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。
1、刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧玻璃布层压板，柔性PCB的材料常见的包括，聚酯薄膜，聚酰亚胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。
2、柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。
参考资料来源：百度百科——PCB

1． 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接2． 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm3． 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。4． 元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；5． 40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.6． 器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1：器件引脚直径（D） PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm7． 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件8． 为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于 1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。
9． 散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。
10． 有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点. 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护,基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。
11． 金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
12． 丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件 在每个功能单元内尽量保持方向一致
13． 在PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。
14。 测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注)。测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于1mm*mm。测试的间距应大于2.54mm.试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。

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原则上当元器件的发热密度超过0.4W\/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接:对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与P CB热膨胀系数不匹配造成的PCB...