1、封装类型：最小0201到32mmQFP、BGA等。
2、最大PCB尺寸：1200x350mm。
3、贴装速度：最高可达35000CPH。
4、定位精度：最高可达±0.03mm（4σ）/±0.05（3σ）。
5、电源要求：AC220V50/60Hz。
6、机器尺寸：L2266xW1443xH1453mm。
7、机器重量：约2000kg