DXP怎样布局？
2. 在布局过程中，应参考原理框图，并根据单板主信号的流向规律来安排主要元器件。
3. 布局应尽量满足以下要求：总连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号应完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件应保持充足的间隔。
4. 对于相同结构电路部分，应尽可能采用“对称式”标准布局。
5. 布局时，应考虑均匀分布、重心平衡和版面美观。
6. 元器件布局栅格的设置，对于IC器件，栅格应为50--100 mil；对于小型表面安装器件，栅格设置应不少于25mil。
7. 如有特殊布局要求，应与对方沟通后确定。
8. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，同种类型的有极性分立元件也应保持一致，以便生产和检验。
9. 发热元件应均匀分布，以便单板和整机散热，温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
10. 元器件的排列应便于调试和维修，小元件周围不应放置大元件，需调试的元器件周围应有足够的空间。
11. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
12. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向应与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
13. BGA与相邻元件的距离应大于5mm。其他贴片元件相互间的距离应大于0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
14. IC去耦电容的布局应尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
15. 元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便将来的电源分隔。
16. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
17. 布局完成后，打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并确认单板、背板和接插件的信号对应关系。经确认无误后，方可开始布线。
18. 设置布线约束条件：
A. 布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
B. 线宽和线间距的设置要考虑的因素：单板的密度；信号的电流强度。线宽和线间距的设置应满足以下原则：关键信号线优先，电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；密度优先原则，从单板上连接关系最复杂的器件着手布线，从单板上连线最密集的区域开始布线。
C. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率。在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件(do file)。为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自定义动布线控制文件（do file），软件在该文件控制下运行。
D. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
E. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
F. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。
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★其实还可以按住Alt键，然后在小键盘输入“0160”，这样也可以达到同样效果。★若找不到内码输入法，可右击输入法切换图标选择“设置”，再单击“添加”按钮从“键盘布局\/输入法”下拉列表中选择安装。键入编码应在 aaa1- affe之间，如:abc1、abc2、abd1、abd2……，字库中在这些编码没有字符，所以...
cad中xp是什么意思
1. 在CAD中，"XP"代表视图比例，即视图与图纸尺寸之间的比例关系。2. CAD布局中的"XP"比例指的是标准比例，这一信息可以在属性历史记录中查找到，并且与比例尺大小的宏相关联。3. 需要注意的是，非"XP"比例则允许用户进行自由的缩放操作。