在2024年的ISSCC国际固态电路会议(Technical Program Committee, TPC)上，中国集成电路设计领域的实力再次得到了国际认可。ISSCC作为全球顶级的学术与工业界盛会，被誉为集成电路设计界的“世界奥林匹克大会”，其TPC技术委员会汇聚了来自世界各地的顶尖专家，负责筛选和决定哪些论文能够登上这一重要舞台。

值得注意的是，2024年ITPC远东地区的主席是澳门大学的罗文基博士，他在模拟小组委员会担任职务。来自台湾联发科的Shon-Hang Wen和Jiawei Xu徐佳伟分别在模拟和复旦大学的团队中，展现出大陆和台湾的强劲实力。数据转换器小组委员会中，台湾联发科的Ying-Zu Lin和清华大学的Nan Sun孙楠也赫然在列。

在其他小组委员会，如数字架构与系统(DAS)、数字电路(DCT)、图像医疗MEMS与显示(IMMD)、存储器、电源管理、射频、安全性以及技术方向等，也都有来自清华大学、复旦大学、台湾科技大学、澳门大学和香港中文大学(深圳)等知名学府的研究者参与，展示了中国在这些领域的深厚底蕴和进步。

尽管国内ic设计领域还有很长的路要走，但近年来的稳步提升令人振奋。新的一年，我们期待看到更多来自中国的设计创新在ISSCC TPC上大放异彩，实现新的突破。

2024 ISSCC TPC
在2024年的ISSCC国际固态电路会议(Technical Program Committee, TPC)上，中国集成电路设计领域的实力再次得到了国际认可。ISSCC作为全球顶级的学术与工业界盛会，被誉为集成电路设计界的“世界奥林匹克大会”，其TPC技术委员会汇聚了来自世界各地的顶尖专家，负责筛选和决定哪些论文能够登上这一重要舞台。值得注...