松下MV2F贴片机头部校正视频教程有么？为什么我我校正他不照吸嘴？求大神解答🙏
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高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容
一.机床概况
1 机床构成：与MSHⅡ大体一致，有细微区别
X、Y工作台：作用于基板定位，坐标定位
INDEX UNIT：HEAD旋转盘，H轴-INDEX旋转、主轴电机
NS-吸嘴选择，θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制，VT-吸件高度控制
CT-摄像机 [根据元件厚度不同，自动调整焦距]
MS-电机 [贴片位置吹气转换]
VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]
DS-电机 [元件不良排除、喷气]
元件供应部：ZA、ZB两部
LOAD/UNLOAD：装载/卸载
控制系统
2 机床性能：
1） 电源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz
2） 气压：0.49Mpa 流量100NL/min
3） 环境温度：20℃±10℃
4） 贴片速度：0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5） PCB规格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mm
XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm
贴片范围：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度：0 .5-4.0mm
弯曲度：±0.5mm
贴片前状态：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm
6） PCB传送时间：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]
XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]
7） 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]
C. 1005-SOP BGA/CSP [选配]
8） 包装方式：编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK：散件
9） 送料器：P/E两种形式，标准：φ178mm;MAX：φ382mm
10） 吸嘴数量：HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽]
11） 贴片角度：0-359.99 MIN:0.01
12） 贴片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件<QFP32*32]
13） 定位最小移动量：X、Y 0.01m/PULOE
14） 程序：NC PROGRAM：200个*5000STEP
ARRAY PROGRAM：200个
PCB PROGRAM：200个
MARK LIBRARY：500个
PART LIBRARY：1000个
IPC PROGRAM：2000个
15） 教示功能 TEACHING：1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING
4 XY TEACHING 5 PART RECOG
6 NOZZLE CENTER RECOG
[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]
16） INPUT/OUTPUT：DATA I/O
二.开机与关机
1 开机：供气-》电源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》
MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG
2 关机：AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》电源-》气源
三.画面显示
四.基本操作[机种切换]
1 程序选择[SETUP]：NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、
IPC PROGRAM
SET PASS THROUGH：ON、OFF 不能设置，见下一菜单
CONDITION：PLAN[生产计划数]最大6万5千/天
TACT TIME[单块板使用时间]
CLEAR MANAGE INF：Yes、No
CLEAR NOZZLE INF：Yes、No
CLEAR CASSETIE INF：Yes、No
SET PASS THROUGH：ON、OFF 能设置，机床PASS
FEED MODE：PRE[准备] PRIO[优先] EXIH[交换] CON[连接]
ACTION Z：ZA、ZB
SKIP：1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTO WIDTH[轨道宽度调整]：NOT USE、CHANEL[改变设置]
PARTS：材料报警数据 A 元件个数报警
B PCB块数报警[元件贴装基板数报警] C 时间报警
2 SUPPORT PIN 位置设定
3 元件提供并检查
4 SEMI-AUTO 检查PCB传送及贴片位置，安全性
5 AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置
6 AUTO-CONT生产
五.程序
1 程序的构成
1） NC PROGRAM：Z轴元件以θ角度放到X、Y位置
2） PCB PROGRAM：基板长、宽、厚及PIN间距
3） ARRAY PROGRAM：Z指定的元件
4） PART LIBRARY：元件信息
5） MARK LIBRARY：标记信息
2 NC PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） X、Y坐标
3） Z No：ZA+ZB、K TYPE与Q TYPE两种形式，在8mm宽时分单双FEEDER
K TYPE与 Q TYPE的区别：* 有PIN、无PIN
* PITCH：K-21.5mm Q-20mm
* ORG:FULL均为1，HALF时K-Z1、Q-Z2
FEEDER：单联与双联混用时，必须使用HALF
Z No:单联输入时 K TYPE：积数、Q TYPE：偶数
4）θ角度：θ1、θ2两个进行，θ3原点复归
θ1：0° 90° 180° 270°
θ2：[设定角度-θ1]+修正角度 逆时为-
5） S＆R：STEP REPEAT、PATTERN REPEAT
顺时为+
6） NO MOUNTING：0-正常贴片、1-不贴片
7） SKIP BLOCK：0-无条件执行、1～9-有条件跳越、7-无条件跳越
8） MARK：0-无MARK、1-个别MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK
9） LAND TEACHING：0-NO、1-LAND TEACHING [推荐每条边第二个管腿]
10） BAD MARK：0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA]
11） PROGRAM OFFSET：X= 、Y= 、将贴片第一点移至摄像机中心
机床自动求出PROGRAM OFFSET
12） Z ORG 正常为1，可设置Z No
* NC PROGRAM顺序
S＆R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK
3 ARRAY PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） Z No：固定不可更改
3） SHAPE CODE：形状编码[机器]
4） PARTS NAME：元件名称[人员]
5） VACUUM OFFSET：NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3～3mm]
6） MASTER Z No.：主、从Z轴
4 PCB PROGRAM
1） 文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2） X：PCB 长
3） Y：PCB 宽
4） T：PCB 厚 [NO USED]
5） PIN是否使用：0-不使用、1-自动调整
6） 孔间距：X-10
7） 传送带速度：1[H]～8[L]速，控制全自动时X、Y工作台速度
5 MARK LIBRARY
1） SHAPE CODE：形状编码，**--**
X、Y：MARK尺寸
PCB材质：0-铜箔、1-焊锡
PATTERN：形状
TYPE：0-浓淡、1-二值化
6 PARTS LIBRARY
1） 形状编码：SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2） 元件种类 CLASS：1～99 [1～19透过识别、20～99反射识别]
反射识别：蓝色光线照到桔色反射板上被吸收，元件表面反射 [图A]
透过识别：卤素灯的白色光线照到桔色反射板上，反射板反射光线
照到元件，元件边缘图形反射到摄像机 [图B]
* 反射识别精度高，透过识别可通过性高，卤素灯使用时，LED灭
* 针对识别θ：CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NG
TYPE：针对元件颜色，正常情况为1 [黑色最好]
3） SHUTTER[快门]：0-开、1-合 [一般情况均为开]
左右合闭，保证元件识别 [图D]
4） 元件外形尺寸 SIZE：上、下、左、右
手拉编带看元件反面与摄像机相同 [图C]
5） 元件厚度 THICKNESS：T-元件本体厚度
6） 厚度许容公差 TOL：T<1为20% T≥1为15%
7） HEAD SPEED：1[H]～8[L] X、Y TABLE SPEED：1[H]～8[L]
8） NOZZLE SELECT：1～5
9） CAMERA：0-S、1-L
10） 元件进给方向 FEED DIRECTION：0～7，45° 间隔
11） 料带包装方式：0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK
12） PUSHPIN：0-NO USE 1-USE 只针对8mm带宽
13） 进给次数 FEED COUNT：1～4 间距12mm
14） 辅助进给：NO USE
15） 元件错误修正 RECOVERY：0-NO、1-YES、2-大型部品吸着
16） CHIP STAND：0-NO、1-YES
[元件立起，厚度传感器是否检测，LINE SENSOR应用]
17） VACUUM OFFSET：吸着，针对元件 [-3mm～+3mm]
18） LEAD OUT SIZE：上/下 左/右
19） LEAD PITCH：管腿间距
20） LEAD PITCH TOL：管腿间距许容误差
21） LEAD COUNT：上/下 左/右 管腿数
22） 电极部分 ELECTROD：元件长度方向为电极长度方向 [图E]
元件宽度方向为电极宽度方向
23） CUT LEAD ：切管腿 SIDE：1～4，那条边有切管腿
COUNT：切掉数：POSTION：位置 [图F]
六.初期设定 [SYSTEM]
1 SET INIT
1） MACHING DATA
日期设定
原点补偿值：X、Y mm
Z ORG OFFSET：ZA、ZB [Z轴原点位置]
吸件高度 PICKUP HEIGHT：ZA、ZB
贴片高度 MOUNT HEIGHT：
θ OFFSET：θ1、θ2、θ3
LOADER TIME：0～99sec [送板间隔]
PCB WAIT TIME：
2） 生产条件设定数据
RECOVERY COUNT：0～5 [修正次数]
PICKUP ERROR COUNT：连续吸着次数报警
MARK RECOG RETEY：MARK 识别修正
PCB RECOG ERROR STOP：STOP、SKIP、NONE
READ MARK POSITION：YES、NO
CHANGE PROGRAM OFFSET：FIXED[固定]、ALT[变更]
MARK自动随PROGRAM的变化而变化
NC PROGRAN TYPE：ABS、INC
NOZZLE PICKUP ERROR STOP：YES、NO
AUTO TEACHING CHECK：YES、NO
PART RECOG ERROR STOP：RESUME、STOP
Z PITCH：FULL、HALF
PART REMAIN：YES、NO [换料后元件残存量是否初期恢复]
PCB CONVERY：YES、NO [PCB传送]
PICKUP START：X Y TABLE、LOADER
[基板到达何种位置时，吸件开始执行]
Z ORG：ORG、NC PROGRAM
PART SKIP：YES、NO [‘START’画面中的元件使用]
USE REPLACE KEY：END、MOVE [换料何种时候进行]
EDIT＆RESUME：YES、NO [编辑后继续进行]
AGING MODE：NOMARL、AGING
NOZZLE ARRAY：TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推荐的排列方式]
CHECK LARGE PART DETECT：YES、NO [大元件掉落是否检测]
START -SPEED DOWN FOR DISPENSE：YES、NO
[废料抛弃时速度是否下降]
START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR：YES、NO
[识别错误时速度是否下降]
七.日常保养
1 INDEX UNIT
ST1：1）NOZZLE PICKUP/DOWN [CAM]
2）PICKUP HEIGHT [VT MOTOR]
3） VACUUM CHANGE [CAM、VS]
4） FEEDING [CAM]
5） PUSHPIN、PEELING
6） CUTTUR [CAM]
7） LARGE PART DROP DETECT [SENSOR]
ST2：θ1 0°、90°、180°、270° [上下行程CAM，旋转电机控制]
ST3：LINE SENSOR [元件厚度、吸嘴高度]
ST4：PART CAMERA[S、L ；CT MOTOR]、SHUTTER
ST5：NONE
ST6：θ2 [CAM、MOTOR]
ST7：1） NOZZLE MOUNTING U/D [CAM]
2） MOUNTING HEIGHT [MT MOTOR]
3） BLOW CHANGE [NS]
ST8：DISCARD [DS，废料排除]
ST9：NOZZLE No.DETECTION [SENSOR]
ST10：NOZZLE SELECT [CAM、NS]
ST11： NOZZLE SELECT CHECK [SENSOR]
ST12：1）NOZZLE ORG RETURN [CAM、θ3]
2） ORG DETECTION [SENSOR]
3） BRAKE [CYLINDER]
2 消耗品更换
1）CUTTER
2） PCB BELT
3） 卤素灯
3 清扫
1）机器表面
2） SENSOR、CAMERA
3） BOX FLITER
4） NOZZLE FLITER、REFLETER
5） DRIVER FLITER [AC MOTOR、AC PULSE]
4 注油
VS、MS、D
NOZZLE PICKUP ERROR COUNT：吸嘴吸着次数报警
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答：主控制面盘很简单
松下mv2f贴片机开机装置自我诊断故障怎么回事
答：1、检查贴片机的紧急开关是否处于关闭状态，拉出紧急开关钮。2、检测贴片机的电磁阀有没有启动修理？电磁阀还是不行，再检测互锁开关是否断开，如果断开接通互锁开关。3、贴片机电脑电源有问题，这是导致不能开机的常见问题，先换下新的电源，或确定是好的电源上去看是否能开机，电源指示灯是否亮。
松下mv2f贴片机怎么手动调试轨道的宽度
答：那个没开过 我开的雅马哈的YT100 松下的CM602
松下MV2F贴片机是什么?
答：松下 MV2F贴片机松下 MV2F贴片机松下 MV2F贴片机 PCB尺寸：M/XL两种规格 贴片精度：±0.1mm 贴片速度：0.1sec/chip 贴片站位：30/55+55/75+75 年份：98年 我公司库存设备较多,刘先生 壹三肆二零玖一伍三捌壹,包括:全新AOI自动光学检测仪 TOP V8 ，TOP M8，TOP L8 全新3D锡膏测厚仪：S-300...
贴片机mv2f阴阳板怎么做程序
答：现在的板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼 在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。这样简单处理一下。
你好,我现在操作MV2F贴片机,现在遇到一个难题,我想将两片分开的PCB板连...
答：你好，目前松下mv2f机器不支持两片分开pcb程序超级，只支持同一pcb型号X,Y任意一点为原点，例如X为原点的轴为拼板程序，则Y为贴片数据程序可根据基板数量来分配
MV2F或者别的贴片机怎么做cmk(设备能力指数)?
答：1. 一般来说 这些贴片机 做 CMK 都是 在玻璃板上 贴装 玻璃元器件，然后用自身相机 测量贴装精度。这种做法 是自欺欺人的。自己测自己，怎么能知道准确与否呢？2. 标准的 CMK 应该是 在玻璃板上 贴装 玻璃元器件，然后用另一个 精度高出 贴片机所需精度10倍的设备来测量所贴玻璃板和玻璃元...
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