在使用AD进行设计时，我通常不会特别严格地设定铜箔到PCB板边的距离规则。我的一种常见做法是将板边的边框复制到keepout层，这样可以直观地控制铜箔与板边之间的距离。如果需要铜箔到板边的距离大于20mil，我会将边框线的宽度调整至40mil左右，以此确保铜箔与板边保持足够的距离。

这种方法虽然简单，但能够有效地避免铜箔接触到板边，从而减少短路的风险。不过，对于一些特殊的应用场景，可能需要更严格的规则来确保设计的可靠性和稳定性。

值得注意的是，虽然这种方法灵活且便于操作，但在设计过程中仍需考虑其他因素，如散热、信号完整性等。因此，在设定铜箔到板边的距离时，还需综合考虑这些因素的影响。

此外，不同应用场合对铜箔到板边的距离要求可能有所不同。例如，在高密度封装应用中，可能需要更严格的距离控制，以确保信号的完整性和减少电磁干扰。因此，在实际设计中，应根据具体需求灵活调整距离规则。

最后，对于一些特定的元件或走线，可能还需要额外的间距要求。在这种情况下，除了保持铜箔与板边之间的距离外，还需确保与其他元件或走线之间有足够的间距，以避免短路或干扰。

怎么设置铜箔到PCB板边的距离规则,用的是AD?
在使用AD进行设计时，我通常不会特别严格地设定铜箔到PCB板边的距离规则。我的一种常见做法是将板边的边框复制到keepout层，这样可以直观地控制铜箔与板边之间的距离。如果需要铜箔到板边的距离大于20mil，我会将边框线的宽度调整至40mil左右，以此确保铜箔与板边保持足够的距离。这种方法虽然简单，但能...

Altium Designer规则及覆铜设计小技巧
1. 设置安全间距: 在"PCB Rules and Constraints Editor"中，你可以创建不同的安全间距规则。例如，全局安全间距设为6mil（0.152mm），覆铜间距设为0.5mm。确保在"Polygon"规则中正确选择对象，如"InPolygon"，并调整优先级。2. 边缘处理: 对于铜箔离板边的距离，可以单独设置一个"Keep-out"规则，...

(立创EDA专业版)如何批量设置阻抗线到铜距离?
首先，确保样板设置50Ω阻抗线到同层GND铜箔距离为6mil。接着，将所有需要设置为50Ω阻抗线的电路分配相同的网络颜色（绿色），以便于批量选择。然后，在“工程设计-网络”界面中，逐一选中所有绿色网络，右键点击“新建网络类”，在弹出的“网络管理器”对话框中，设置一个统一的网络类名称（例如，命名...

PCB中铜箔间隙的安全距离如何确定?
好像也没有什么公式，安规的规定上面有，PCB中多要求的是爬电距离

AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离
protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。 在PCB界面点“放置”“覆铜”,出现覆铜的对话框,根据你自己的要求,在里面选择填充模式(除特殊要求外,一般的电路都选择实心填充,适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充)。实心填充对话...

开关电源PCB LAYOUT时,铜箔之间的安全间距是多少?
没有统一标准，越远越好。最小距离则要考虑最大压差情况下的放电间距，并乘以足够的保护系数。

用Protel DXP画PCB板,在布线时如何设置焊盘之间只允许走一根铜膜线...
你可以设置规则，线宽设置好以后，把最小间距改为线宽，或比线宽多一点就可以了。在PCB里面，右击 rules 然后修改最后一项的线宽，还有其中一项是两根线的间距，改一下就可以了。

pcb布线规则
3）布线间距 导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。4）交叉问题 对于PCB中的交叉问题，不允许有交叉的线条，可以用“钻”，“绕”两种方法解决。如果电路很负责，为简化设计允许用导线跨接。5）对于印制导线的屏蔽与接地 印制导线的公共地线，应...

请问pcb布线时 ,线与线之间的最小距离是多少啊??
我是做PCB厂的.正常H\/HOZ铜箔一般做单双面多层板的PCB厂可以做到线宽\/线距3MIL(0.075mm),有激光盲埋孔的厂可以做到线距2MIL(0.05mm),再小的线宽就成芯片了封装了!

pcb画板注意事项
1.在机械层用Line画一个封闭的空间（即要画板子的大小），然后设置Board Shape为Define from selected objects 2.设置原点，栅格大小，栅格显示为dots状，光标为Large 90 3.设置规则Rules 4.从原理图导入PCB 实用快捷键： Q：切换公英制 Ctrl+M：测距离 S...